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　　迄今为止，AI数据中心热潮的最大受益者无疑是GPU制造商英伟达（Nvidia），其数据中心业务收入从2019年最后一个季度的不到10亿美元，增长到截至2025年10月的季度510亿美元。在此期间，其服务器GPU不仅需要越来越多的DRAM数据，还需要越来越多的DRAM芯片。最近发布的B300使用八个HBM芯片，每个芯片由12个DRAM芯粒组成。竞争对手对HBM的使用在很大程度上与英伟达类似。例如，AMD MI350 GPU也使用了八颗12芯片。

　　K海力士正在印第安纳州西拉斐特建设HBM和封装设施，计划于2028年底开始生产，其在清州的HBM工厂预计于2027年完工。SK海力士还声称，通过一种名为MR-MUF（mass reflow molded underfill）的制造工艺，在热传导方面具有优势。更远点，一种称为混合键合（hybrid bonding）的芯片叠加技术可以通过将芯片间垂直距离基本降至零来帮助热传导。2024年，三星的研究人员证明他们可以通过混合键合成16层高的堆叠，并表示20个芯粒并非遥不可及。