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　　红板科技主营印制电路板的研发、生产和销售，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等类别，定位于中高端应用市场。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等终端品牌，2024年供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。在AI算力方面，公司已将共封装光学（CPO）及1.6T光模块纳入核心战略布局，已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力。IC载板产品也已应用于逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、传感器芯片等封装类型，同花顺于4月9日新增其芯片概念。

　　2023至2025年度，公司营业收入分别为23.40亿元、27.02亿元、36.77亿元；归母净利润分别为1.05亿元、2.14亿元、5.40亿元，2025年净利同比增长152.37%。公司于2026年4月8日登陆上交所主板，上市当日涨幅超225%。4月17日因换手率达20%登上龙虎榜，龙虎榜净买入为-2.51亿元，融资余额亦环比大幅下降，资金出逃迹象明显。概念方面，公司身兼次新股、PCB、HDI、芯片概念、CPO、1.6T光模块、AI算力、智能手机、智能汽车等多重热门标签。当前507亿市值对应2025年净利约94倍PE，高换手之下估值已大幅透支，后续需密切关注一季报业绩兑现与AI算力PCB订单的持续性。